美泰乐Metalor高振实片银粉P928-11功率半导体键合高温导电浆料用

一、产品核心优势：

1、超高振实密度，导电效率优异：振实密度达 6.0g/cc（高密等级），片状颗粒堆积致密，在导电浆料中可实现高体积填充，形成连续无空隙的导电网络，接触电阻≤3mΩ，远低于普通银粉，适配功率半导体、高电流元件等对阻抗要求严苛的场景，保障电流高效传输与散热。

2、低失重耐高温，极端环境稳定：110℃失重≤0.01%（几乎无挥发），538℃高温失重仅 0.15%，能耐受功率半导体长期工作高温（200~250℃）及高温烧结工艺（280~320℃），无挥发物产生气泡，避免键合失效或浆料缺陷，长期使用性能无衰减。

3、中粒径易分散，加工兼容性强：D50=6.8μm，粒径分布窄（D10=1.8μm，D90=15.0μm），与环氧、有机硅等多种基体兼容性好，普通高速分散机（2000~3000rpm）即可实现均匀分散，无需复杂设备，适配规模化生产。

二、典型应用领域：

本品聚焦 “高电流 + 高温” 核心需求，覆盖功率半导体、高端电子元件、新能源三大领域：

1、功率半导体领域：IGBT 模块键合浆料（新能源汽车、工业变频器用 IGBT 芯片与基板键合，低阻抗保障散热与功率输出）、SiC/GaN 宽禁带半导体封装导电胶（耐受高频高温工作环境，适配第三代半导体技术）。

2、高端电子元件领域：高温导电涂料（航空航天电子元件外壳防护涂层，兼具导电与耐高温）、高电流连接器导电胶（新能源汽车高压连接器内部导电，低阻抗减少发热）。

3、新能源领域：储能电池极耳连接浆料（储能系统大功率充放电场景，高致密性保障电流稳定传输）、光伏逆变器功率模块导电浆料（耐受逆变器长期工作高温，提升设备可靠性）。

三、产品技术参数

（以下为典型值）