超细厚片状铜粉PC-0 小粒径2.0-3.0μm适配性好薄涂层导电浆料用北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

超细厚片状铜粉PC-0 小粒径2.0-3.0μm适配性好薄涂层导电浆料用

一、产品核心优势：

1、超薄片状结构，颗粒搭接充分，导电网络密集

2、超细粒度，适合超薄涂层印刷工艺

3、分散性好，浆料细腻无粗颗粒划痕

4、适配各类树脂载体，成膜附着力强

5、密封防潮包装，氧化速率低

二、典型应用领域：

1、微型元件超薄导电涂层浆料

2、小型 LTCC 精细线路铜浆

3、超薄 MLCC 端电极导电填充

4、低厚度银包铜包覆原料

三、产品技术参数

四、产品选型推荐

大类	型号	颗粒形貌	粒度特点	核心优势	推荐适用场景
类球状铜粉	C-1	类球状	超细，D50 2.0~2.5μm	粒度细、填充致密、低氧	微型 MLCC、超薄 LTCC、银包铜基底
类球状铜粉	C-1B	类球状	细粒径，D50 3.5~4.0μm	低总氧，分散均匀	常规 MLCC、小型压敏电阻铜浆
类球状铜粉	C-1A	类球状	中细粒径，D50 4.0~4.5μm	振实密度高、烧结致密	通用 LTCC、中端银包铜原料
类球状铜粉	C-2	类球状	中等粒径，D50 5.0~5.5μm	堆积性好、浆料稳定	大批量 MLCC、通用压敏电阻浆料
类球状铜粉	C-3	类球状	中粗粒径，D50 6.0~6.8μm	流动性佳、不易沉降	厚膜铜浆、大尺寸陶瓷电极
类球状铜粉	C-4	类球状	粗粒径，D50 7.5~8.0μm	高振实、适配高固含	厚层印刷、大功率电阻浆料
片状铜粉	PC-0	片状	超细，D50 2.0~3.0μm	搭接充分、导电密集	超薄涂层、微型元件导电浆
片状铜粉	PC-1	片状	细片，D50 3.0~4.0μm	接触面积大、导电优	标准 LTCC、通用导电填充
片状铜粉	PC-1A	片状	中细片，D50 4.0~4.5μm	成膜平整、附着力强	MLCC 外电极、中端银包铜
片状铜粉	PC-2	片状	粗片，D50 6.5~7.0μm	高填充、厚涂稳定	厚膜浆料、大尺寸陶瓷电极
低温专用片状铜粉	FCu-1	超薄片状	超精细 D50=2.056μm	低温高烧结活性、超细窄分布	低温导电铜浆、柔性电路、低温 MLCC 端电极、晶圆 RDL 再布线层

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。

2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。

3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。