通信基站又称无线基站，是实现信息化的战略性基础设施。随着国内5G产业的布局，5G超密集组网将会部署更多的基站。基站设备在运行过程中，一方面会向外辐射电磁波，干扰其他设备运行，危害民众健康；另一方面会受到外界其他电磁波的干扰。电磁屏蔽是解决电磁干扰的有效手段，在5G移动通信商用化的今天需求尤为迫切。

为防止信号的相互干扰，基站内部需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理。现场成型工艺（Form in place,简称FIP）可以精准地将导电胶涂在所需部位，工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高，非常适合基站设备的局部电磁防护，实现良好的电磁屏蔽效果。

FIP胶是一种复合导电屏蔽材料，主要由基体液态硅胶、导电粉体、溶剂、助剂组成。为适应5G高频信号的屏蔽要求，导电粉体的选择方面，一般选用高导电性的银系（纯银、银-铝、银-镍）导电粉体或在导电同时兼具高导磁特性的镍包石墨粉体。

镍包石墨粉体屏蔽效果远优于碳黑等普通屏蔽材料，在一定频率范围内屏蔽效果与银系材料相当，而成本仅为镀银材料的1/3-1/4，与纯银相比则成本更低，是一种理想的电磁屏蔽材料。基体液态硅胶起到粘结导电粉体的作用，导电粉体分散于其中制成具有高触变性的流体。

镍包石墨粉是低松比的高纯石墨粉和镍的结合，是一种轻质的导电屏蔽填充产品，除FIP导电胶之外，还广泛适用于导电硅胶、导电橡胶中。通过挤出、模压成型等方法加工成导电垫圈和密封圈及5G相关产品，也可用于双导电胶带的涂胶中。

镍包石墨的核心优势：

1 屏蔽性佳

相比其他导电硅胶中的导电填料，如炭黑、镀银材料和纯银，镍包石墨粉的屏蔽性能明显好于炭黑，略逊于纯银。已公布数据表明，在中低频频率范围下，镍包石墨粉的屏蔽性能和镀银材料相当。

2 与铝兼容

许多的导电垫圈的保护外壳都是铝制品。银和镀银材料可以产生电耦合，加速室外产品的腐蚀速度。而镍和铝制外壳有很好的兼容性。

3 性价比高

镍包石墨粉的价格只有镀银材料的1/3-1/4，与纯银相比则性价比更高。

安特普纳公司为FIP导电胶应用推荐以下牌号：

◆E-Fill 2709

50%镍包石墨——更低密度

50Ni/C50 —— 导电级

Oerlicon公司的导电填料2709经过优化，金属含量降低，适用于需要相对较大粒径的应用。2709是其姊妹产品2701的替代产品。低密度的2709在不影响性能的前提下减少了填料重量，更主要的是用2709填充的导电硅胶的弹性更好，密封效果更佳。

◆ E-Fill 2701

60%镍包石墨

60Ni/C40 —— 导电级

Oerlicon公司的导电填料2701屏蔽有效性与镀银材料是相当的，较之成本却只是镀银材料的一小部分。E-Fill 2701被优化主要用于挤压，模压和密封垫圈用途从而满足理想的更低密度填料需求。E-Fill 2701应用于带涂层的法兰，表现优异。其棱角形状加上特有的硬镍镀层满足了我们衬垫材料“确保导电性的咬合”需要。与铝兼容，E-Fill 2701 可以提高抗电腐蚀性和在恶劣环境下的稳定性。

◆ E-Fill 2805

75%镍包石墨

75Ni/C25 —— 导电级

Oerlicon公司的导电填料2805 应用于带涂层的法兰，表现优异。其棱角形状加上特有的硬镍镀层满足了我们衬垫材料“确保导电性的咬合”需要。与铝兼容，E-Fill 2805 可以提高抗电腐蚀性和在恶劣环境下的稳定性。

◆ E-Fill 2806

75%镍包石墨

75Ni/C25 —— 导电级

Oerlicon公司的导电填料2806是目前粒径最细的片状形貌的镍包石墨粉体，更适合在需要精细尺寸的FIP点胶 中使用。

◆镀银镍包石墨

镀银镍包石墨是随着镀银镍的应用普及而涌现出来的新型导电粉体。镍包石墨抗老化性能非常优越，无沉降，比镍粉具有更低的比重，同等体积下重量添加量少，能有效降低最终导电产品的硬度。镍包石墨本身就具有良好的屏蔽性能，银包镍包石墨与镍包石墨相比，具有更优异的导电性能、屏蔽效能、优良的环境稳定性。

作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司提供加拿大Oerlicon公司导电填料镍包石墨2709，2708，2707，2701，2702，2806，2805，2901以及镍包铝粉2778等多种产品供客户选择使用。