日本福田导电银粉
日本福田导电银粉
环氧树脂体系片状银粉
AgC-212(AgC-BW)：微米级精密分散
电镜图及技术指标：
粒径分布：
中位粒径（D50）3.3~4.3μm，实测中位径3.786μm，众数粒径3.903μm，粒径分布标准差0.357，显示出高度均匀的颗粒分布特性。
性能优势：
微米级粒径与高比表面积：3~4 μm的粒径范围使其在环氧树脂中可实现微米级分散，极大增加银颗粒间的导电接触点，降低接触电阻。0.7~1.0 m2/g的比表面积平衡了界面结合力与分散效率，避免因表面能过高导致的团聚问题。
精准的球形度控制：通过福田独有的气流粉碎与表面包覆技术，颗粒呈现类球形结构，振实密度高达4.3~4.7 g/cm3，可在保持高填充量（体积分数 60%~70%）的同时维持浆料流动性，适合高导电需求的精密涂覆工艺。
低缺陷率：累积分布数据显示，25% 粒径（D25）为2.114 μm，75% 粒径（D75）为6.524 μm，颗粒粒径跨距（D75-D25）仅4.41 μm，有效减少因粒径差异导致的空洞或导电通路断裂问题。
主要应用：
固晶胶：用于 LED 芯片、功率器件与基板的粘接，要求银胶兼具高导电性（体积电阻率＜10-4 Ω?cm）与抗跌落冲击性能。AgC-212的均匀粒径可形成致密导电网络，同时微米级颗粒对芯片表面的微纳结构具有更好的适应性，提升界面粘接强度。
芯片导电胶：在倒装芯片（Flip Chip）工艺中，银胶需通过毛细作用填充芯片与基板间隙。3~4 μm 的粒径既避免堵塞微米级间隙，又能通过紧密堆积形成连续导电通道，满足高频信号传输的低损耗需求。
AgC-2351：中粗粒径高填充
电镜图及技术指标：
粒径分布：
中位粒径4.0~7.5 μm，实测中位径6.266 μm，众数粒径7.070 μm，标准差0.342，粒径分布略宽于AgC-212。
性能优势：
粗粒径与低比表面积：4~7.5 μm 的粒径范围与 0.35~0.55 m2/g 的比表面积，使其在高填充场景中表现优异。低比表面积减少树脂基体的吸附量，可实现更高的银粉体积分数（最高可达 80%），显著提升导热系数（＞50 W/m?K）。
梯度填充效应：D25=3.575 μm 与 D75=9.536 μm 的宽粒径分布，形成 “细颗粒填充粗颗粒间隙”的梯度结构，既提高堆积密度，又降低浆料粘度，适合自动化点胶工艺。
抗沉降性：较大的颗粒重力与振实密度结合，可减少长期储存过程中的沉降分层，尤其适合需要长期货架期的单组份环氧胶体系。
主要应用：
晶振胶：在石英晶体振荡器封装中，银胶需承受高频振动下的力学负荷。粗粒径银粉的刚性支撑作用可减少胶体形变，避免因振动导致的电极断裂，同时低比表面积降低吸湿风险，提升器件长期可靠性。
导电导热胶：用于功率模块、CPU散热器等需要同时传导电流与热量的场景。AgC-2351的高填充特性可构建银颗粒直接接触的导热通路，配合环氧树脂的绝缘性，实现电-热性能的平衡。
AgC-2190H：大粒径高稳定性
电镜图及技术指标：
粒径分布：
中位粒径6.0~8.0 μm，实测中位径7.401 μm，众数粒径8.619 μm，标准差0.354，三款产品中粒径最大。
性能优势：
大粒径与低表面能：6~8 μm 的粒径使其在胶体中形成骨架结构，提升整体刚性，适用于需要抗蠕变或抗冲击的结构型粘接场景。0.3~0.4 m2/g 的比表面积进一步降低表面活性，减少与树脂的过度交联，避免胶体脆化。
低收缩率：大粒径颗粒的堆积空隙率较低，固化过程中树脂收缩对导电网络的破坏更小，适合大面积涂覆或厚层粘接（如传感器芯片与基底的粘接）。
工艺兼容性：适中的振实密度（3.9~4.4 g/cm3）使其在溶剂型与无溶剂型环氧体系中均能保持良好分散，可适配喷涂、刮涂等多种涂布工艺。
主要应用：
结构型导电胶：在汽车电子、工业传感器等需要承受机械应力的场景中，AgC-2190H 的大粒径骨架可增强胶体抗剪切强度，同时维持导电性能（体积电阻率＜5×10-4 Ω?cm）。
高温可靠性场景：低比表面积减少高温下银颗粒的氧化速率（实测 150℃老化 1000 小时后电阻增幅＜15%），适合发动机周边电子元件的封装。
有机硅树脂体系片状银粉
AgC-218K：无毒副反应性
电镜图及技术指标：
粒径分布：
50% 粒径 5.4 μm，实测 D25=2.894 μm，D75=8.744 μm，粒径跨距较大，呈现双峰分布特征。
性能优势：
有机硅界面适配性：针对有机硅树脂分子链柔性高、交联密度低的特点，AgC-218K 通过特殊硅烷偶联剂包覆处理，实现银颗粒与聚硅氧烷链段的化学锚固，解决传统银粉在有机硅中易沉降、界面结合弱的问题。
高柔韧性导电网络：5.4 μm 的中位粒径与较宽的粒径分布，使银颗粒在有机硅基体中形成柔性导电链，可承受20% 以上的拉伸形变而不破坏导电通路，适合可穿戴设备、柔性电路板等动态弯曲场景。
耐候性强化：比表面积 1.01 m2/g 略高于环氧树脂用产品，但通过表面抗氧化处理（如包覆超薄 SiO?层），在 UV 照射、湿热环境（85℃/85% RH）下电阻稳定性大幅提升，满足户外电子器件（如太阳能电池互连胶）的需求。
主要应用：
有机硅导电胶：用于 LED 模组灌封、天线射频元件粘接等，要求胶体兼具导电性与耐黄变性。AgC-218K 与有机硅树脂的化学相容性可避免迁移析银现象，长期保持透光率＞90%。
高温密封胶：在 200℃以上环境中（如航空航天线束密封），有机硅基体的热稳定性与 AgC-218K 的抗烧结特性结合，可维持导电性能稳定，同时防止银颗粒因高温熔融导致的短路风险。
安特普纳公司提供日本福田金属箔粉的片状银粉产品，覆盖了从微米级精密导电到粗粒径导热增强的多种需求，还通过树脂体系定制化设计，为先进电子封装提供了 “材料-工艺-器件”协同优化的解决方案，推动电子产业向小型化、高频化、高可靠性方向迈进。
