在当今飞速发展的工业领域，材料的性能往往是决定产品品质与产业竞争力的关键。石墨烯包铜产品凭借三大核心特性，在众多领域展现出卓越优势，为 3D 打印、电子器件、5G 通信等行业的升级发展提供了有力支撑。

石墨烯包铜产品的出色表现，源于其独特的结构设计所带来的三大核心特性，从根本上解决了传统铜材料在应用中的诸多痛点。

1、强效抑制铜粉氧化。在传统铜材料的储存、运输和加工过程中，铜粉极易与空气中的氧气发生反应，形成氧化层。这不仅会影响材料的性能，还会增加生产过程中的损耗，提高企业成本。而石墨烯包铜产品，利用石墨烯独特的二维晶体结构，在铜粉表面形成一层致密、均匀的包覆层。这层 “防护屏障” 能有效隔绝铜粉与氧气的接触，显著降低铜粉的氧化速率，大大延长了材料的保质期，减少了生产过程中的浪费，为企业降低了生产成本，提高了生产效率。

2、平滑铜粉间界面，降低界面散射效应。传统铜粉由于自身形貌不规则以及表面易形成氧化膜等原因，在相互接触时，粉末间会存在较多粗糙的间隔和缝隙。这些间隔和缝隙会导致电子和热传导过程中的界面散射效应加剧，严重影响材料的导电和导热性能。通过先进的制备工艺，石墨烯紧密包覆在铜粉表面，不仅填补了铜粉表面的微小凸起和凹陷，还能使铜粉之间的接触更加紧密、均匀，有效平滑了铜粉间的界面，减少了界面处的散射现象，让电子和热量的传导路径更加顺畅。

3、显著提升铜粉的导热导电性能。铜本身就具有较好的导电和导热性能，而石墨烯更是目前已知材料中导电和导热性能最优的之一。石墨烯与铜粉完美结合，通过特殊的工艺使石墨烯与铜粉形成良好的界面结合，实现了两种材料性能的协同增效。石墨烯的高导电、高导热特性能够充分发挥作用，大幅提升了铜粉的整体导热和导电性能。与传统铜材料相比，石墨烯包铜产品的导电率和导热率均有明显提高，为后续在各领域的应用奠定了坚实的性能基础。

安特普纳石墨烯铜粉ATPN GC-05

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安特普纳石墨烯铜粉ATPN-35

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安特普纳石墨烯铜粉ATPN-300m

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石墨烯包铜产品在多个领域都有着广泛的应用前景。在3D 打印领域，铜材料一直是行业内的 “难啃骨头”。由于纯铜对特定波长激光的反射率极高，导致激光能量难以被有效吸收，铜粉难以充分熔化，给 3D 打印过程带来诸多困难，不仅影响打印效率，还会降低打印产品的质量。而石墨烯包铜产品则完美解决了这一难题。石墨烯具有出色的光热转换能力，能够有效吸收激光能量并迅速转化为热能，大幅提高铜粉对激光的吸收率。这使得在 3D 打印过程中，铜粉能够快速、均匀地熔化，打印过程更加稳定高效，打印出的产品精度更高、性能更优。该产品的出现，为 3D 打印行业中铜材料的广泛应用打开了新的大门，可用于制造航空航天、汽车制造等领域所需的复杂铜制零部件。

在导电浆料领域，石墨烯包铜产品同样表现出色。导电浆料广泛应用于电子封装的导电粘合剂、光伏电池的前 / 后接触和金属化浆料等场景。传统导电浆料在使用过程中，容易出现电接触不良、保质期短等问题，且部分浆料为保证性能需使用大量贵金属（如银），导致成本居高不下。石墨烯包铜产品，其表面的石墨烯层能够增强浆料中颗粒间的导电性，优化电接触性能，确保电流的稳定传输。同时，石墨烯的包覆还能有效保护铜粉不被氧化，延长导电浆料的保质期。此外，在一些对成本较为敏感的项目中，该产品可部分替代银等贵金属，在保证导电性能不受影响的前提下，大幅降低了导电浆料的生产成本，为光伏、电子封装等行业的降本增效提供了新的解决方案。

在导热应用场景中，石墨烯包铜产品的优势尤为突出。在工业生产中，许多设备和部件在运行过程中会产生大量热量，如高功率雷达 T/R 组件、新能源汽车的电机和电控系统等。这些设备对导热材料的要求极高，不仅需要良好的导热性能，还要求在持续高温环境下，热阻保持稳定，确保热量能够持续、高效地传导出去，避免设备因过热而损坏。石墨烯包铜产品凭借其优异的导热性能和稳定的热阻特性，能够在高温环境下长期保持良好的导热效果，为设备提供可靠的散热保障，有效提升设备的运行稳定性和使用寿命，为高功率设备的安全运行保驾护航。

在高精度电子器件与柔性电子 / 传感器领域，该产品优势显著。面对电子器件微型化、高精度发展需求，其石墨烯网络在 MLCC（多层陶瓷电容器） 电极烧结时可发挥约束作用，精准控制电极收缩率，提升尺寸精度；应用于印刷导电油墨与柔性传感器时，既能增强油墨与基材粘附性、保障导电通路稳定，又能让柔性电子在弯曲折叠中保持稳定导电，为可穿戴设备、柔性屏等提供优质材料支持。

在 5G 通信组件与柔性电路板领域，石墨烯包铜产品同样发挥着重要作用。针对 5G 设备高发热、信号传输要求高的特点，其石墨烯网络可降低高频电阻、减少信号损耗，优异导热性还能快速散热；用于柔性电路板时，不仅能提升散热与尺寸稳定性，更可通过配方调整优化热膨胀系数，匹配其他部件，减少温度应力，助力 5G 设备实现小型化、轻量化与高性能化。