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NHD高致密球形镍粉:光伏电子浆料+精密制造核心基材,性能领先

2026/3/31分类:

NHD高致密球形镍粉:光伏电子浆料+精密制造核心基材,性能领先

NHD系列高致密球形镍粉,以超高致密、完美球形、低收缩、易包覆等核心优势,成为高端材料升级换代优选。

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产品核心特点

  光滑规整球形:颗粒圆润、表面平整,流动性与分散性佳

  超高振实密度:>4.5 g/cm3,填充度高、空隙少

  黄金粒径区间:2–10 μm,适配高端浆料与精密成型

  高纯度高品质:镍含量≥99.5%,杂质低、性能稳定

  低收缩低吸附:烧结变形小,助剂用量更少




与传统镍粉对比


对比项目


NHD 高致密球形镍粉


传统不规则雾化镍粉

电解树枝状/纤维状镍粉

形貌与流变性

球形,流动顺滑、休止角优异

不规则,流动中等–较差

树枝/纤维,易缠绕、桥接、堵塞

振实密度

极高,可达理论密度60%

较低,空隙率高

极低,结构疏松

分散性

极佳,分散剂用量少、不易团聚

较差,孔隙多、吸附高

极差,比表面积大、吸附量大

烧结收缩

极低、各向同性、不翘曲

较高、各向异性、易变形

极高、易收缩塌陷

镀银包覆

银层均匀致密,超薄即可全包覆

包覆不均,银耗偏高

包覆困难,银层易破损

制备工艺

羰基热分解 / 等离子球化

高压水/气雾化

电解沉积 / 液相还原




产品关键技术指标



型号


形貌

松装密度(g/cm3)

振实密度(g/cm3)

D50(μm)

镍含量

NHD-25

球形

2~3

4.5~5.0

≤3.0

≥99.5%

NHD-38

球形

3~4

4.7~5.2

≤5.5

≥99.5%

NHD-510

球形

3~4

4.8~5.3

≤6.0

≥99.5%

NHD-614

球形

3~4

4.9~5.5

≤7.0

≥99.5%

电镜图

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NHD 高致密球形镍粉在镀银包覆中的应用

NHD 系列镍粉是银包镍导电填料的理想基材。球形光滑表面让银晶核均匀成核生长,可形成致密连续银层,仅需100–200nm 超薄镀层、银含量 6–15wt%即可实现100% 完全包裹。既保留银的高导电与可焊性,又发挥镍的耐高温、抗氧化优势,大幅降低银耗成本,广泛用于光伏 HJT 电极、电子浆料、导电胶、电磁屏蔽材料等高端场景。

NHD 高致密球形镍粉在光伏与电子浆料中的应用

NHD系列镍粉是低温HJT银包镍导电填料的理想基材,在光伏与电子浆料领域优势突出:

1、高流变与高填充

高振实密度+规整球形,赋予浆料优异流平性、印刷性与填充密度,让导电通路更连续、膜层更致密。

2、超薄银层完美包覆

表面平滑,银晶核可均匀成核、均匀生长,形成致密保形的连续银层。


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银层厚度:100–200 nm


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银含量:6–15 wt%

即可实现100%完全包裹镍核,在保证高导电性能的同时,大幅降低银浆使用成本。

3、适配多类高端浆料

适用于:


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低温HJT光伏电池电极浆料


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高端电子导电浆料、厚膜电路浆料


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柔性电子、导电胶、导电油墨


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MLCC多层陶瓷电容内电极材料

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全场景应用覆盖

1、粉末冶金MIM

高精密MIM结构件、医疗器械、汽车电子、通信零部件,高装载量喂料、低收缩精密成型。

2、其他高端场景


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电磁屏蔽与吸波材料:球形粉体填充均匀,提升屏蔽效能与加工流动性


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微电子封装与导热材料:高致密低孔隙,提升导热效率与器件可靠性


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金刚石工具/硬质合金:作为粘结相,提升烧结致密性与整体强度


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导电复合材料:塑料/橡胶导电改性,低添加量即可达到导电要求


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催化剂载体:结构稳定、比表面积适中,适配各类催化反应


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高温合金与3D打印:球形高流动性,适配粉体铺展与成型精度


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导电涂层与防腐涂层:提升涂层导电性、致密性与耐候性

安特普纳公司专注高性能金属粉体材料供应,为光伏、电子、粉末冶金、微电子封装等领域提供稳定可靠的粉体解决方案。