胶粘剂在电子工业中应用领域很广泛，从微型电路定位直至巨型发电机线圈的粘接。胶黏剂在此应用中除了有机械固定作用外，还有导热、导电、绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等作用。

不同种类胶黏剂在电子工业中应用特点

1、环氧胶：通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、耐老化，在电子工业中的应用最为广泛。

2、有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。

3、热熔胶：要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下，用热熔胶。

4、丙烯酸酯胶：优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。

5、聚氨酯胶：低温至121℃始终保持柔软、坚韧、牢固。

6、预涂聚乙烯醇缩丁醛：可形成坚韧且易组装的接头。

胶粘剂在微电子领域中三种主要应用

1、管心粘接；

2、电路元件与基板粘接；

3、封装

除此之外应用主要为印制线路板，由于要耐250°C的焊接温度，因而胶粘剂在钢箔与层压印制线路板的粘接中受到限制。

胶黏剂在电子设备上的应用

几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。

典型的应用还有：

（1）航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；

（2）用于外部介电窗与基体粘接美国的丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

（3）用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

（4）在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

胶粘剂在印制电路板的应用

印制电路板无论是刚性还是挠性的，都离不开胶粘剂。

（1）对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，最高使用温度约150°C。

（2）当在260°C高温下使用时，采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。

（3）刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。

（4）复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，使用RTV硅橡胶涂层。RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，还能减振，降低振动引起的在焊接接头上的疲劳负荷。

另外，受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。

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划重点

安特普纳经营胶黏剂用多种功能原材料，主要有以下大类：

●导电粉体：银粉、镀银金属粉、镍包石墨、镍粉

●导热粉体

●电子级环氧树脂

●低温环氧固化剂和固化促进剂

●金属粉体的表面处理剂