製品の詳細
液晶エポキシ樹脂 / LCER
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N/A
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ATPN-LCER
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透明な液体
液晶用エポキシ樹脂は、液晶分子オーダーとエポキシ樹脂特性を独自に組み合わせたことで、優れた機械性能、熱性能、光学性能、電気性能を発揮しています。 特に高性能で高精度なアプリケーションに適しています。
LCER の主な機能
1. 液晶の特性
- 分子配列の配列を配列した場合： LCER 分子は、流動性を維持しながら（液体など）高度に配列された分子配列を持つ、特定の条件下（温度、圧力、電界など）で結晶状態を示します。 このオーダーは硬化後に部分的に保持されることがあります。
- 異方性：時系列分子構造により、 LCER は異方性特性（機械的、光学的、電気的）を表示し、性能は異なる方向で大きく変化します。
- 高強度?靭性：順序付けされた分子構造により、従来のエポキシ樹脂に比べて引張強度、弾性率、破壊靭性が向上します。
- 耐疲労性： LCER の分子構造は、周期的応力に耐える能力を高め、高性能複合材料に最適です。
- 高い熱安定性 : LCER は通常、ガラス転移温度 (Tg) と熱分解温度が高く、標準的なエポキシ樹脂に比べて優れた耐熱性を提供します。
- 低熱膨張：発注された液晶構造により熱膨張係数が低減され、高精度アプリケーションの寸法安定性が確保されます。
- 電気絶縁 : LCER はエポキシ樹脂の優れた電気絶縁特性を保持し、電子封止及び絶縁コーティングに適しています。
- 光学異方性：液晶構造は、光学デバイスやディスプレイ技術に利用できる、複屈折などの独自の光学特性を模倣しています。
- 収縮を最小限に抑える： LCER は硬化時の体積収縮が非常に小さく（場合によってはゼロに近い）、高精度成形やマイクロエレクトロニクスに最適です。
- 制御可能硬化：液晶相と硬化剤を調整することで、硬化プロセスと最終材料特性を正確に調整することができます。
- LCER はエポキシ樹脂の化学薬品耐性を継承し、酸、アルカリ、溶剤に対する優れた耐性を備えており、過酷な環境に適しています。
液晶とエポキシ樹脂特性の組み合わせにより、 LCER は以下の用途で使用されます。
· PCB 接着用の熱伝導性エポキシ接着剤
基板の基板材料やコーティング材料として使用でき、基板の耐熱性、機械的強度、電気的性能を向上させます。 熱膨張係数が低いため、温度変化時の PCB の寸法変化を低減し、 PCB の信頼性と安定性を向上させることができます。
· 電子パッケージ用エポキシ接着剤
液晶エポキシ樹脂は耐熱性、誘電性、寸法安定性に優れ、電子部品を環境要因から保護し、電子機器の正常な動作を保証するための封止に適しています。 たとえば、集積回路、半導体デバイス、および類似のアプリケーションのカプセル化では、信頼性の高い保護と絶縁性能を提供します。
· チップボンディングに使用されます
アンダーフィル：チップのパッケージングプロセスでは、チップの機械的強度と信頼性を高めるために、チップと基板の間のギャップに材料を充填する必要があります。 優れた流動性と結合性を持つ液晶エポキシ樹脂は、チップと基板のギャップを埋めるためのアンダーフィル材料として使用できます。 これにより、チップと基板の間に強い接着が確保され、チップの衝撃や振動に対する抵抗が改善されます。
チップの取り付け：基板にチップを取り付け、チップを所定の位置に固定するために、液晶エポキシ樹脂を使用できます。 従来の接着剤と比較して、液晶エポキシ樹脂は接着強度と耐熱性が高く、チップがしっかりと取り付けられた状態を保ち、長期間使用する際には緩んだり外れたりしないようにします。
· 製造カプセル化モールド
金型： 電子的な封止プロセスでは、金型を使用して封止ハウジングを形成します。 加工性に優れ、寸法安定性に優れた液晶エポキシ樹脂を使用して、さまざまな形状やサイズの封止金型を形成することができます。 液晶エポキシ樹脂製の金型は、電子封止の厳しい要求に応え、高精度で優れた表面仕上げを実現します。
樹脂成形金型：特殊な電子封止工程では、樹脂を用いて電子部品をカプセル化します。 これらの金型は、優れたシーリング特性と高温耐性を必要とし、硬化工程中に液漏れや変形が発生することなく、液晶エポキシ樹脂を電子部品に効果的に充填します。
· 航空宇宙アプリケーション
複合材料（ Composite Materials ）
液晶エポキシ樹脂と、カーボンファイバーやガラスファイバーなどの補強材を組み合わせて、高性能複合材料を製造することができます。 これらの複合材は、高強度、高弾性、優れた高温抵抗を提供し、航空機の構造部品、エンジン部品、ミサイルケーシングなどの製造に適しています。
接着剤およびコーティング
航空宇宙分野では、接着剤とコーティング剤は厳しい性能要件を満たしている必要があります。 耐接着性と耐食性に優れた液晶エポキシ樹脂を航空機の構造接着?表面コーティングに使用することで、構造強度と耐食性を向上させることができます。
液晶エポキシ樹脂の技術仕様
| 索引 | ITCE04 | ITCE05 | テスト方法 / 標準 |
| コアインジケータ | |||
| 純度 | 85 以上 | 85 以上 | 液体クロマトグラフィー |
| コア以外のインジケータ | |||
| エポキシ値 | ≧ 0.56mol/100g | ≧ 0.3 mol/100 g | GB-T1677-2008 |
| 融点（ o C ） | ≥ 110 | ≥ 110 | DSC |
| 溶解性 | 容易に可溶 | 容易に可溶 | 計量バランス |
| 構造 | ビフェニル型 | メチレンタイプ | |
| その他の構造 | 芳香族エステルタイプ | ||
硬化した液晶エポキシ樹脂の技術指標
| 索引 | ITCE04 | ITCE05 | テスト方法 / 標準 |
| コアインジケータ | |||
| 熱伝導率（ W/（ m·K ）） | 0.4 （ APAB ） | 0.5 （ APAB ） | ASTM - D5470 |
| 誘電率 | <= 4 | <= 4 | GB/T 31838.6-2021 |
| 樹脂粘度（ CPS ） | 100 （ 190 o C ）未満 | 100 （ 190 o C ）未満 | 回転粘度計 |
| TG （ o C ） | 170 以上 | 170 以上 | DMA |
| 5% 熱分解温度（ o C ） | ≥ 320 | ≥ 320 | TG |
| コア以外のインジケータ | |||
| 引張り強度（ Tensile Str | 50 MPa 以上 | ≥ 60MPa | ASTM - D882 |
| ヤング率（ Young Modulus ） | 1.5GPa 以上 | 2GPa 以上 | ASTM - D882 |